国产成人一区在线播放|日韩精品无码人成视频|色婷婷五月综合亚洲小说|日本乱人伦中文字幕三区|亚洲AV高潮潮喷久久天堂|久久老色鬼天天综合网观看|日韩人妻无码精品久久久不卡|亚洲成Av人片乱码色午夜在线

EN
0574-58121888
首頁產(chǎn)品中心 — Bumping & WLP封裝

Bumping & WLP封裝

通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術(shù),在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工,進一步實現(xiàn)先進細(xì)間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過向芯片內(nèi)或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術(shù)實現(xiàn)WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術(shù),并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術(shù)實現(xiàn)2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術(shù)。
產(chǎn)品概述

通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術(shù),在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工,進一步實現(xiàn)先進細(xì)間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過向芯片內(nèi)或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術(shù)實現(xiàn)WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術(shù),并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術(shù)實現(xiàn)2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術(shù)。

產(chǎn)品應(yīng)用

基帶(Baseband),藍(lán)牙(Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等HPC,在移動終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應(yīng)用等應(yīng)用;

技術(shù)特性

1、RDL / Solder bump/Copper pillar bump;
2、WLCSP (Fan-in);
3、8~12inch wafer;
4、Wafer CP;
5、Fan-out WLP (2023~2024);

滕州市| 隆化县| 扶绥县| 巢湖市| 上蔡县| 吉木萨尔县| 金坛市| 防城港市| 福贡县| 嵊泗县| 连南| 盱眙县| 邛崃市| 北安市| 甘南县| 那坡县| 木里| 咸宁市| 漳州市| 德令哈市| 晋江市| 白银市| 乳源| 富裕县| 乐山市| 集贤县| 锦屏县| 宁乡县| 五河县| 石门县| 新源县| 施甸县| 铜鼓县| 大渡口区| 宾川县| 洛浦县| 周口市| 翁源县| 綦江县| 张家川| 高淳县|